Invitation
尊敬的客户、供应链伙伴及友商们:
大家好!
感谢您一直以来对微著的关心与支持!在过去的一年里,我们携手共进,稳步成长。我们即将踏上新的征程——2025年慕尼黑上海电子生产设备展!
本次展会,微著将带来全产品系列【Venus 3D AOI、Isee 2D AOI、Ican 3D SPI】的王牌设备,其中全新一代3D AOI设备更是我们精心打造的亮点,凭借自身卓越的性能和创新技术,将为SMT 3D AOI带来更多可能。
我们诚挚邀请您莅临展位,亲身体验前沿AOI的全新魅力,与我们共同探讨合作机会,开启新的合作篇章!
观展须知
展览时间:2025年3月26-28日 9:00-17:00
展馆地点:上海新国际博览中心
展位地址:E3馆·3150展位·厦门微著智能装备有限公司
南广场1号入口厅,办理好证件,进入E3馆
图示橙色区域为微著展位
展品介绍
Venus 360/510/510D/810/810D机型
Isee 2D AOI & Ican 3D SPI常规尺寸机型
Venus 大尺寸系列机型
产品特点
全面覆盖各类元件
VENUS 3D AOI最小可检测公制0201(7μm)/ 公制0603(12μm)的微小元器件。基于自主研发的3D成像技术,结合成熟可靠的传统检测算法以及新兴的人工智能(AI)算法,VENUS直击当前AOI检测行业的痛点,带来更为惊艳的检测结果!
AI智能编程、应用更得心应手
VENUS 3D AOI 全系内置基于AI驱动的智能编程系统,让零程序基础操作人员也可根据生产进度,轻松调整和设置参数,最快5分钟便可实现换型编程,高效匹配产线节奏。
·Venus快速换型流程·
突破检测量程限制,实现35mm高元件全检
受制于目前2D与3D视觉解决方案的技术瓶颈,行业内普遍存在有效量程难以突破的问题。VENUS 3D AOI系列产品采用创新性的方案,成功突破检测范围的限制,轻松实现对35mm高度元件的全面2D+3D检测。
·高元件成像分析图·
软硬件方案完美结合,解决板面弯曲难题
回流焊后,基板的弯曲变形会给3D AOI带来检测稳定性方面的挑战。VENUS 3D AOI通过针对性的软硬件方案设计,可轻松应对这一难题,保证检测结果一致性。
关于微著
厦门微著智能装备有限公司,是一家专注于SMT行业智能检测解决方案的综合型企业。依托“厦门大学工业4.0联合研发中心”的研发优势,我们秉持精益求精的态度,为客户提供高效、稳定、精准的3D AOI检测设备。
公司坚持以研发为导向,构建了包括光、机、电、算、软、AI在内的六大专业研发体系,团队成员中硕士及以上学历的研发人员占比超45%,市场团队拥有20余年SMT行业经验,确保我们的产品深度契合市场需求。公司设备一经推出就获得客户的广泛好评,多项性能指标达到国际一流水平。展望未来,微著将继续秉承企业精神,加强技术创新,为全球客户提供更优质的产品与服务,助力SMT行业的持续进步。
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